从ABF转型开发不同应用面的Film/Liquid材料，专攻FO-WLP/EMBEDDED/MUF等级
产品本身为黑色，且提供较低的杨式系数(Low modulus)和膨胀系数(Low CTE)，改善封装过程中翘曲(Warpage)的问题。
Film的生产厚度可从25um到200um，并根据产品系列别，有不同的材料特性，去配合客户不同的结构需求。
生产加工可以使用Compression Molding/ Lamination二种不同方式。
有别于原本Molding材料，Film可以进行SAP半加成工艺，在材料上做线路。
