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• 「PLENSET」AFT以长久以来累积的潜在型硬化剂技术为基础开发出的一液型环氧树脂接著剂。基于此独特的硬化系统可实现以下的特性，并活跃于精密电子相关元件的应用，智慧手机的照相机模组、半导体安装、车用电子产品等领域。

• 一液性

  使用前无须混合，并可减少两液型接著剂系统所导致的浪费。对资源有效利用与废弃物减量有所贡献。

• 低温硬化性

  一液型环氧树脂实现了其他类型产品未能达到的60℃硬化。特别适用于不耐热之零件和塑胶的接著。

• 贮藏稳定性

  于一般作业温度下保有优越的储存期。

• 快速硬化性

  透过一液型的快速硬化效果能有效提升作业效率。

• 多种品项

  我們提供低弹性、导电银胶等不同独特商品，來满足客戶的需求。